MMBZ5237B-7-F_分立半导体产品二极管-齐纳-单-龙鼎微

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厂家型号：
MMBZ5237B-7-F
制造商：
PAM/龙鼎微
库存数量：
10474
类别：
分立半导体产品二极管-齐纳-单
封装外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-10 14:14:00

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原厂料号：MMBZ5237B-7-F品牌：Diodes Incorporated

资料说明：DIODE ZENER 8.2V 350MW SOT23-3

MMBZ5237B-7-F是分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单。制造商PAM/龙鼎微生产封装TO-236-3，SC-59，SOT-23-3的MMBZ5237B-7-F二极管 - 齐纳 - 单齐纳二极管可用于以反向击穿模式工作，并根据以这种方式使用时的行为来分类。这些器件可用作电压基准或限压用途，还可以用作类似于整流二极管的单向电流阀，但它们在这种模式下的性能通常不如专用器件理想。该系列产品的每个器件封装恰好实现该功能的一个实例。

芯片型号：
mmbz5237b-7-f
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
PAM【龙鼎微】详情
厂商全称：
Diodes Incorporated
中文名称：
龙鼎微电子（上海）有限公司
资料说明：
DIODE ZENER 8.2V 350MW SOT23-3

产品属性

类型
描述
产品编号：
MMBZ5237B-7-F
制造商：
Diodes Incorporated
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±5%
工作温度：
-65°C ~ 150°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
供应商器件封装：
SOT-23-3
描述：
DIODE ZENER 8.2V 350MW SOT23-3

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MMBZ5237B-7-F

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