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MMBZ5226BS数据手册分立半导体产品的二极管-齐纳-阵列规格书PDF

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厂商型号

MMBZ5226BS

参数属性

MMBZ5226BS 封装/外壳为6-TSSOP,SC-88,SOT-363;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-阵列;产品描述:DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT363

功能描述

200mW SURFACE MOUNT ZENER DIODE

封装外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

制造商

Diodes Diodes Incorporated

中文名称

美台半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-7 23:00:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :MMBZ5226BS

  • 生产厂家

    :Diodes

  • Compliance (Only Automotive supports PPAP)

    :Standard

  • Configuration

    :Dual

  • Power Rating (µW)

    :200 mW

  • Nom VZ (V)

    :3.3

  • @ IZT (mA)

    :20 mA

  • Tol V (Typ) (%)

    :5 %

  • IR (µA)

    :25 µA

  • Packages

    :SOT363

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