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MMBZ5225B分立半导体产品的二极管-齐纳-单规格书PDF中文资料

MMBZ5225B
厂商型号

MMBZ5225B

参数属性

MMBZ5225B 封装/外壳为TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-单;产品描述:DIODE ZENER 3V 350MW SOT23-3

功能描述

Planar Die Construction

丝印标识

KC5

封装外壳

SOT-23 / TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

文件大小

856.69 Kbytes

页面数量

3

生产厂商

SKTECHNOLGY SHIKE Electronics

中文名称

时科 广东时科微实业有限公司

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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MMBZ5225B规格书详情

FEATURES

• Planar Die construction

• 350mW Power Dissipation on FR-4 PCB

• General Purpose, Medium Current

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

产品属性

  • 产品编号:

    MMBZ5225B-7

  • 制造商:

    Diodes Incorporated

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 单

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 容差:

    ±5%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 150°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

  • 供应商器件封装:

    SOT-23-3

  • 描述:

    DIODE ZENER 3V 350MW SOT23-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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