MMBD3004BRM-7_分立半导体产品二极管-整流器-阵列-龙鼎微

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厂家型号：
MMBD3004BRM-7
制造商：
PAM/龙鼎微
库存数量：
0
类别：
分立半导体产品二极管-整流器-阵列
封装外壳：
SOT-23-6
包装：
散装
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-5 16:00:00

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详细信息
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原厂料号：MMBD3004BRM-7品牌：Diodes Incorporated

资料说明：DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26

MMBD3004BRM-7是分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列。制造商PAM/龙鼎微生产封装SOT-23-6的MMBD3004BRM-7二极管 - 整流器 - 阵列二极管和整流器阵列系列中的产品可在单个封装内包含两个或多个分立二极管。其特征表述类似于单个分立二极管，并增加了“二极管配置”属性，该属性指示设备中二极管之间任何内部连接的存在情况和特性。请注意，具有全桥配置的阵列被专门排除在外，并列为单独的产品系列。

芯片型号：
mmbd3004brm-7
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
PAM【龙鼎微】详情
厂商全称：
Diodes Incorporated
中文名称：
龙鼎微电子（上海）有限公司
资料说明：
DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26

产品属性

类型
描述
产品编号：
MMBD3004BRM-7
制造商：
Diodes Incorporated
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 阵列
包装：
散装
二极管配置：
2 对串联
二极管类型：
标准
电流 - 平均整流 (Io)（每二极管）：
225mA（DC）
速度：
快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）
工作温度 - 结：
-65°C ~ 150°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
SOT-23-6
供应商器件封装：
SOT-26
描述：
DIODE ARRAY GP 300V 225MA SOT26

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MMBD3004BRM-7

产品属性

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