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NSDIP16

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MM54HC365E/883

TILCC-20(8.9x8.9)

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MM5Z5V6T1G

ON(安森美)SOD-523

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MM5Z5V1T1G

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MM5Z9V1ST1G

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MM5Z6V2T1G

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Menlo Microsystems 高可靠性开关采用创新技术，能够提供超过 25 W 的正向功率

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MM50-200B1-1功能描述:IC 与器件插座 U 656-MM50-200B1-1E RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

MM50-200B1-1E功能描述:IC 与器件插座 0.6MM 200P RECEPT 2.5V RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

MM50200B11E300E功能描述:记忆卡连接器 200P Socket DDR SDRAM SO-DIMM RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 产品:Card Connectors 卡类型:microSD 类型: 节距: 方向: 安装风格:SMD/SMT 端接类型: 排数: 触点数量: 电流额定值:0.5 A 电压额定值:50 V

MM50-200B1-1R功能描述:IC 与器件插座 0.8MM BD-BD PLUG RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

MM50-200B1-1RE功能描述:IC 与器件插座 DRY SO-DIMM SCKT REVERSED 2.5V RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

MM50-200B1-1R-E300E制造商:Japan Aviation Electronics(JAE) 功能描述:300PC REEL

MM50-200B1-2E制造商:JAE 制造商全称:JAE 功能描述:TOP SIDE CONTACT - PHOSPHOR BRONZE

MM50-200B1-2RE制造商:JAE 制造商全称:JAE 功能描述:TOP SIDE CONTACT - PHOSPHOR BRONZE

MM50-200B1-B1功能描述:IC 与器件插座 200P DDR-SO-DIMM 2.5V 4mm w/ Boss RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

MM50-200B1-C1R功能描述:IC 与器件插座 0.8MM BD-BD PLUG RoHS:否 制造商:Molex 产品:LGA Sockets 节距:1.02 mm 排数: 位置/触点数量:2011 触点电镀:Gold 安装风格:SMD/SMT 端接类型:Solder 插座/封装类型:LGA 2011 工作温度范围:- 40 C to + 100 C

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