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MLX75026数据手册传感器变送器的图像传感器、镜头、摄像头规格书PDF

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厂商型号

MLX75026

参数属性

MLX75026 封装/外壳为80-TFBGA,FCBGA;包装为托盘;类别为传感器变送器的图像传感器、镜头、摄像头;产品描述:SENSOR TOF G3 QVGA320X240 80BGA

功能描述

第三代单芯片 QVGA 飞行时间

封装外壳

80-TFBGA,FCBGA

制造商

Melexis Melexis Microelectronic Systems

中文名称

迈来芯

原厂标识
Melexis
数据手册

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更新时间

2025-8-5 15:11:00

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MLX75026规格书详情

描述 Description

MLX75026 是一款全集成的光学飞行时间图像传感器 IC,具有基于 DepthSense® 像素技术的 QVGA (320x240) 像素阵列。(320X240) 像素阵列。

特性 Features

·支持 850 和 940 nm 两种波长
·QVGA(320 x 240 像素)分辨率
·通过高达 100 MHz 的可编程调制频率,实现更高距离精度
·全分辨率输出高达 135 fps(4 相位配置中的距离帧)
·1/4” 光学格式
·0.7 ms 相位读取时间
·每帧最多 8 个原始相位,逐相位统计和诊断功能
·兴趣区域 (ROI) 选择、支持像素合并(2x2、4x4、8x8)、水平镜像和图像垂直翻转模式
·连续或触发操作模式
·传感器可通过 I2C 配置,I2C 最高可达 400 kHz
·CSI-2 串行数据输出,MIPI D-PHY,1 个时钟通道,
·2 个数据通道
·内置温度传感器 IC
·封装:9.2 x 7.8 x 1.0 mm 封装(80 引脚)
·工作环境温度范围 -40 +105 °C(环境温度)
·通过 AEC-Q100 认证(2 级)

技术参数

  • 产品编号:

    MLX75026RTH-ABA-210-TR

  • 制造商:

    Melexis Technologies NV

  • 类别:

    传感器,变送器 > 图像传感器、镜头、摄像头

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    3D 飞行时间

  • 像素大小:

    10µm x 10µm

  • 有源像素阵列:

    320H x 240V

  • 电压 - 供电:

    2.6V ~ 2.8V

  • 封装/外壳:

    80-TFBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    80-FCBGA(9.23x7.82)

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 描述:

    SENSOR TOF G3 QVGA320X240 80BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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