MLG0603S1N3ST000_TDK/TDK株式会社_Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.润联芯城

原厂料号：MLG0603S1N3ST000品牌：TDK

只做原装正品

• 芯片型号：

  MLG0603S1N3ST000

• 规格书：

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• 企业简称：

  TDK【TDK株式会社】详情

• 厂商全称：

  TDK Corporation

• 中文名称：

  东电化（中国）投资有限公司

• 内容页数：

  14 页

• 文件大小：

  152.61 kb

• 资料说明：

  Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for Highfrequency.