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MLG0603S18NBT规格书详情
Overview of the MLG Series
FEATURES
Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for High frequency.
APPLICATION
Automotive equipment, smart phones, tablet terminals, high frequency modules (PAs, VCOs, FEMs , etc.), Bluetooth, W-LAN, UWB, tuners and other high frequency circuits for the mobile communication industry
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDK |
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0201 |
15000 |
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TDK |
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0201 |
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TDK |
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0201 |
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AIBU |
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原装现货支持BOM配单服务 |
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TDK |
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0201L |
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24+ |
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