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MKW35A512VFP4

Marking:M35A9V4;Package:HVQFN;An ultra low power, highly integrated Bluetooth짰 Low Energy 5.0 wireless microcontroller

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MKW35A512VFP4

Marking:M35A9V4;Package:HVQFN;An ultra low power, highly integrated Bluetooth짰 Low Energy 5.0 wireless microcontroller

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MKW35A512VFP4

Package:40-VFQFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:KINETIS W 32-BIT MCU ARM CORTEX-

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MKW35A512VFP4R

Package:40-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述:KINETIS W 32-BIT MCU ARM CORTEX-

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

产品属性

  • 产品编号:

    MKW35A512VFP4

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, Kinetis KW35A

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    TxRx + MCU

  • 射频系列/标准:

    蓝牙

  • 协议:

    蓝牙 v5.0

  • 调制:

    FSK,GFSK,MSK

  • 频率:

    2.4GHz

  • 数据速率(最大值):

    1Mbps

  • 功率 - 输出:

    5dBm

  • 灵敏度:

    -95dBm

  • 存储容量:

    512kB 闪存,64kB RAM

  • 串行接口:

    I²C,SPI,UART

  • 电压 - 供电:

    1.71V ~ 3.6V

  • 电流 - 接收:

    6.3mA

  • 电流 - 传输:

    5.7mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装,可润湿侧翼

  • 封装/外壳:

    40-VFQFN 裸露焊盘

  • 描述:

    KINETIS W 32-BIT MCU ARM CORTEX-

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更多MKW35A512VFP4供应商 更新时间2025-5-19 16:30:00