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MKE38RK600DFELB	文件：386.79 Kbytes Page：6 Pages	Surface Mount Power Device 文件：386.79 Kbytes 页数：6 Pages	IXYS 艾赛斯	IXYS
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MKE38RK600DFELB	文件：300 bytes Page：1 Pages	SMPD封装HiPerFET™和MOSFET • 超低紧凑型封装形式\n• 可通过标准回流工艺进行表面安装\n• 封装重量轻\n• 高达4500V陶瓷隔离(DCB)\n• 较低的封装电感\n• 卓越的热性能\n• 高功率循环能力;	Littelfuse 力特	Littelfuse
MKEV008GCB-SC510	文件：0 bytes Page：0 Pages	FBGA-153	MK(米客方德) 上传：深圳中芯器材有限公司	MK(米客方德)
MKL03Z32CBF4R	文件：0 bytes Page：0 Pages	WLCSP20	恩XP 上传：深圳市跃创芯科技有限公司	恩XP

详细参数

型号：
MKE38RK600DFELB
功能描述：
MOSFET CoolMOS Power MOSFET
RoHS：
否
制造商：
STMicroelectronics
晶体管极性：
N-Channel
汲极/源极击穿电压：
650 V
闸/源击穿电压：
25 V
漏极连续电流：
130 A 电阻汲极/源极
RDS（导通）：
0.014 Ohms
配置：
Single
安装风格：
Through Hole
封装/箱体：
Max247
封装：
Tube

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更多MKE38RK600DFELB供应商更新时间2025-12-10 14:17:00

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