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MK2308G-1HLF集成电路(IC)的时钟发生器PLL频率合成器规格书PDF中文资料

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厂商型号

MK2308G-1HLF

参数属性

MK2308G-1HLF 封装/外壳为16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的时钟发生器PLL频率合成器;产品描述:IC BUFFER ZD 3.3V PLL 16-TSSOP

功能描述

3.3 VOLT ZERO DELAY, LOW SKEW BUFFER

丝印标识

2308G1HL

封装外壳

TSSOP / 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

文件大小

354.31 Kbytes

页面数量

9

生产厂商

RENESAS

中文名称

瑞萨

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-13 18:15:00

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MK2308G-1HLF规格书详情

特性 Features

• Clock outputs from 10 to 133 MHz

• Zero input-output delay

• Eight low skew (<200 ps) outputs

• Device-to-device skew <700 ps

• Full CMOS outputs with 25 mA output drive capability at

TTL levels

• 5 V tolerant FBIN and CLKIN pins

• Tri-state mode for board-level testing

• Advanced, low-power, sub-micron CMOS process

• Operating voltage of 3.3 V

• Industrial temperature range available

• Packaged in 16-pin SOIC and TSSOP packages

• Pb (lead) free package

• Industrial and commercial temp operation

产品属性

  • 产品编号:

    MK2308G-1HLF

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 时钟发生器,PLL,频率合成器

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    零延迟缓冲器

  • PLL:

    带旁路

  • 输入:

    时钟

  • 输出:

    CMOS

  • 比率 - 输入:

    1:8

  • 差分 - 输入:

    无/无

  • 频率 - 最大值:

    133MHz

  • 分频器/倍频器:

    无/无

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC BUFFER ZD 3.3V PLL 16-TSSOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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