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MIG300J2CSB1W分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料

MIG300J2CSB1W
厂商型号

MIG300J2CSB1W

参数属性

MIG300J2CSB1W 封装/外壳为电源模块;包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A

功能描述

High Power Switching Applications Motor Control Applications

封装外壳

电源模块

文件大小

164.15 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 Toshiba Semiconductor
企业简称

TOSHIBA东芝

中文名称

株式会社东芝官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-5 21:28:00

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产品属性

  • 产品编号:

    MIG300J2CSB1W

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    半桥

  • 电压 - 隔离:

    2500VDC

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    电源模块

  • 描述:

    IPM MOD CMPCT DUAL 600V 300A

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TOSHIBA
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