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MGD623S数据手册分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单规格书PDF

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厂商型号

MGD623S

参数属性

MGD623S 封装/外壳为TO-3P-3 整包;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 600V 50A 150W TO3P

功能描述

IGBT(FRD内置)
IGBT 600V 50A 150W TO3P

封装外壳

TO-3P-3 整包

制造商

Sanken Sanken electric

中文名称

三垦 三垦电气株式会社

数据手册

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更新时间

2025-8-6 23:00:00

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MGD623S规格书详情

描述 Description

MGD623S是600V Trench型IGBT。采用了独特的垂直构造减少了寄生容量,既实现低饱和压降,又减少了开关损耗。
IGBT的低损耗可以实现整机设备的高效率。

特性 Features

・低饱和电压
・高速开关
・内置FRD
・端子部无铅(符合RoHS指令)

应用 Application

・微波炉
・IH电磁炉
・逆变器电路

简介

MGD623S属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的MGD623S晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MGD623S

  • 生产厂家

    :Sanken

  • 二极管内置

    :YES

  • VCE

    :600V

  • IC(Tc=100℃)

    :37A

  • PD

    :150W

  • VCE(sat)(typ)

    :1.8V

  • VF(typ)

    :1.2V

  • trr(typ)

    :300ns

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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