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MGA-685T6数据手册RF/IF射频/中频RFID的射频放大器规格书PDF

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厂商型号

MGA-685T6

参数属性

MGA-685T6 封装/外壳为6-XFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器;产品描述:IC AMP GP 100MHZ-1.5GHZ 6UTSLP

功能描述

电流可调低噪声放大器

封装外壳

6-XFDFN 裸露焊盘

制造商

Broadcom Broadcom Corporation.

中文名称

博通公司 博通半导体

数据手册

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更新时间

2025-8-13 20:00:00

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MGA-685T6规格书详情

描述 Description

MGA-685T6 是一款具有卓越线性和低噪声的使用简易型镓砷化物微波单片集成电路 (GaAs MMIC) 放大器,适合 0.1 到 1.5GHz 频率范围运作的应用。使用一个外部电阻来设定 5 mA 到 30 mA 的偏压电流,这让设计工程师可以在数个电路位置使用相同器件,并且为每个位置订制合适的线性性能和电流消耗。

特性 Features

·单一 3V 电源
·高线性
·低噪声值
·微型表面贴装封装 2.0x1.3x0.4 mm3 6-lead UTSLP

技术参数

  • 产品编号:

    MGA-685T6-TR1G

  • 制造商:

    Broadcom Limited

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > 射频放大器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 频率:

    100MHz ~ 1.5GHz

  • P1dB:

    17.3dBm

  • 增益:

    20.5dB

  • 噪声系数:

    1.5dB

  • 射频类型:

    通用

  • 电压 - 供电:

    3V

  • 电流 - 供电:

    10mA

  • 测试频率:

    500MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-XFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    6-UTSLP(2x1.3)

  • 描述:

    IC AMP GP 100MHZ-1.5GHZ 6UTSLP

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