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MG300Q2YS60A中文资料High Power Switching Applications Motor Control Applications数据手册Toshiba规格书

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厂商型号

MG300Q2YS60A

参数属性

MG300Q2YS60A 封装/外壳为模块;包装为盒;类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块;产品描述:IGBT MOD 1200V 300A 2800W

功能描述

High Power Switching Applications Motor Control Applications

封装外壳

模块

制造商

Toshiba Toshiba Semiconductor

中文名称

东芝 株式会社东芝

数据手册

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更新时间

2025-9-23 11:10:00

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技术参数

  • 产品编号:

    MG300Q2YS60A

  • 制造商:

    Powerex Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 系列:

    IGBTMOD™

  • 包装:

  • 配置:

    半桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.8V @ 15V,300A

  • 输入:

    标准

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -20°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MOD 1200V 300A 2800W

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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