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MDS70中文资料三相桥式整流模块数据手册SILING规格书

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厂商型号

MDS70

参数属性

MDS70 封装/外壳为55CX;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频;产品描述:RF TRANS NPN 65V 1.09GHZ 55CX

功能描述

三相桥式整流模块

封装外壳

55CX

制造商

SILING

中文名称

四菱

数据手册

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更新时间

2025-10-21 20:32:00

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技术参数

  • 制造商编号

    :MDS70

  • 生产厂家

    :SILING

  • 浪涌电流IFSMA

    :1300

  • I2tI2tKA2S

    :14.5

  • 反向电压VRRMV

    :100~2400

  • 最高结温Tj℃

    :150

  • 绝缘耐压VisoV

    :2500

  • 正向峰值电压VFMV

    :1.1

  • 反向电流IRRMmA

    :5

  • 结壳热阻Tjc℃/W

    :0.32

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
四菱
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