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MDS50分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频规格书PDF中文资料

MDS50
厂商型号

MDS50

参数属性

MDS50 封装/外壳为55ST;包装为托盘;类别为分立半导体产品的晶体管-双极(BJT)-射频;产品描述:RF TRANS NPN 70V 1.09GHZ 55ST

功能描述

DIODE / SCR MODULE

封装外壳

55ST

文件大小

399.06 Kbytes

页面数量

7

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
STMICROELECTRONICS
数据手册

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更新时间

2025-8-4 22:34:00

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MDS50规格书详情

DESCRIPTION

Packaged in ISOTOP modules, the MDS Series is based on the half-bridge SCR-diode configuration. They are suitable for high power applications, using phase controlled bridges, such as soft-start circuits, welding equipment, motor speed

controller. The compactness of the ISOTOP package allows high power density and optimized power bus connections. Thanks to their internal ceramic pad, they provide high voltage insulation (2500V RMS), complying with UL standards (File

ref: E81734)

产品属性

  • 产品编号:

    MDS500L

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极(BJT)- 射频

  • 包装:

    托盘

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 电压 - 集射极击穿(最大值):

    70V

  • 频率 - 跃迁:

    1.03GHz ~ 1.09GHz

  • 增益:

    9.2dB

  • 功率 - 最大值:

    833W

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    20 @ 1A,5V

  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):

    24A

  • 工作温度:

    200°C(TJ)

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    55ST

  • 供应商器件封装:

    55ST

  • 描述:

    RF TRANS NPN 70V 1.09GHZ 55ST

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MDS
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