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MDM-21PH003L(T/AZ2.827.05

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ITTDIP

105

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京海半导体(深圳)有限公司

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MDM6085

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QUALCOMM/高通

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深圳市明嘉莱科技有限公司

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MDM-9607-0-328PSP-TR-00-0

QUALCOMM24+

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NV

深圳市坤融电子科技有限公司

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MDM9615-0VV

QUALCOMM/高通BGA

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深圳市金华微盛电子有限公司

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MDMK4040T6R8MM

太友SMD

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MDM9215

QUALCOMM/高通BGA

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MDM6085

QUALCOMM/高通

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MDM6085

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深圳市芯纬度科技有限公司

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MDM-9225-1-384BNSP-TR-03-1

QUALCOMMDNA

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深圳市昌和盛利电子有限公司

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MDM8220

QUALCOMMBGA

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深圳市勤谨实业有限公司

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MDM9240模块

QUALCOMM/高通BGA

5219

原装现货实单必成

深圳市明盛嘉电子科技有限公司

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MDM8200A

QUALCOMM/高通BGA

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深圳市斌腾达科技有限公司

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MDMA900U1600PT-PC

IXYS-

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瀚佳科技(深圳)有限公司

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MDM-9225-1-384BNSP-MT-03-0

QUALCOMMBGA384

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深圳市美盛芯微电子有限公司

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MDM6085

QUALCOMM/高通BGA

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深圳市美思瑞电子科技有限公司

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MDM9615

QUALCOMMBGA

11367

22+

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深圳市瑞司盈科技术有限公司

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MDM-9207-0-328PSP-TR-00-0

QUALOCMM

20000

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深圳市惠盛科技有限公司

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MDM9235M-1VV

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QUALCOMMBGA

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深圳市金华微盛电子有限公司

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MDMK4040T1R0MM

TAIYOSMD

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深圳市科达星科技有限公司

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MDM9645

QUALCOMM/高通BGA

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MDM01-A9功能描述:CONN 9POS PLUG SOLDER CUP RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳(MDM) 标准包装:1 系列:Combo D®, D*M 连接器类型:D-Sub，组合式 位置数:24 行数:2 外壳尺寸，连接器布局:5（DD，D）- 24W7 触点类型：:电源和信号 连接器类型:插座，母形插口 安装类型:面板安装，通孔，直角 法兰特点:板侧（4-40） 端子:焊接 特点:屏蔽 外壳材料，表面处理:钢，带黄色铬酸盐锌镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:闪光 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:40A，7.5A 体座材料:聚酯 颜色:黑 其它名称:IDDME24H7SJ

MDM01-A9-A174制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:M83513/01-AN / 154170-0009 - Bulk

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MDM01-B15-A174制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:M83513/01-BN 154172-0009 - Bulk

MDM01-C21功能描述:CONN 21POS PLUG SOLDER CUP RoHS:否 类别:连接器，互连式 >> D-Sub 系列:MIL-DTL-83513，Micro D 金属外壳(MDM) 标准包装:1 系列:Micro D 金属外壳(MDM) 连接器类型:D 型，超微型 D 位置数:25 行数:2 外壳尺寸，连接器布局:0.050节距 x 0.043行到行 触点类型：:信号 连接器类型:插座，母形插口 安装类型:自由悬挂 法兰特点:体座/外壳（2-56） 端子:焊杯 特点:屏蔽 外壳材料，表面处理:铝，带黄色铬酸盐镉镀层 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 防护等级:- 工作温度:-55°C ~ 125°C 额定电压:- 额定电流:3A 体座材料:液晶聚合物（LCP） 颜色:- 其它名称:096517-0059965170059IMDM-25SSPIMDM-25SSP-NDMDM25SSP-ND

MDM01-C21-A174制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:M83513/01-CN 154174-0009 - Bulk

MDM01-D25制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:M83513/01-DC 154176-0000 - Bulk

MDM01-D25-A174制造商:ITT Interconnect Solutions 功能描述:M83513/01-DN 154176-0009 - Bulk

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