| 订购数量 | 价格 |
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| 1+ |
- 厂家型号：
MDF7-13S-2.54DSA(55)
- 产品分类：
IC芯片
- 生产厂商：
HiroseElectricCoLtd
- 库存数量：
470
- 产品封装：
- 生产批号：
24+
- 库存类型：
- 更新时间：
2025-12-10 15:30:00
MDF7-13S-2.54DSA(55)_HiroseElectricCoLtd_板对板与夹层连接器 REC 13POS SINGLE TIN一线半导体3部
- 详细信息
- 规格书下载
原厂料号：MDF7-13S-2.54DSA(55)品牌：HiroseElectricCoLtd
- 芯片型号：
MDF7-13S-2.54DSA(55)
- 规格书：
- 资料说明：
板对板与夹层连接器 REC 13POS SINGLE TIN
产品属性
- 类型
描述
- 制造商编号
：MDF7-13S-2.54DSA(55)
- 生产厂家
：广濑
- 安全规格
：UL
- 开口间距
：2.54 mm
- 安装间距
：2.54 mm
- 嵌合高度(Min.)
：15.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
：15.0 mm
- 嵌合高度
：15.0 mm
- PIN数
：13
- 插拔次数
：30
- 安装方法
：DIP穿孔
- 开口方向
：笔直
- 接触部电镀
：锡
- 额定电流
：3.0 A
- (AC)额定电压
：AC 250.0 V
- (Max.)使用温度范围
：85 ℃
- (Min.)使用温度范围
：-35 ℃
- RoHS2
：匹配
- SVHC
：27th 不含
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