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MCZ33903DS3EK	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
MCZ33903DS3EK/R2	文件：2.8202 Mbytes Page：107 Pages	SBC Gen2 with CAN high speed and LIN interface The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuitssuchassensorsandCANtransceivers.Ithasabuilt	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp
MCZ33903DS3EKR2	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC	nxpNXP Semiconductors 恩智浦恩智浦半导体公司	nxp

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包装：卷带（TR）封装/外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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MCZ33903DS3EK/R2

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SBC Gen2 with CAN high speed and LIN interface

The33903/4/5isthesecondgenerationfamilyoftheSystemBasisChip(SBC).Itcombinesseveralfeaturesandenhancespresentmoduledesigns.ThedeviceworksasanadvancedpowermanagementunitfortheMCUwithadditionalintegratedcircuitssuchassensorsandCANtransceivers.Ithasabuilt

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

MCZ33903DS3EKR2

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包装：卷带（TR）封装/外壳：32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用描述：IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

nxp

产品属性

产品编号：
MCZ33903DS3EK
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 专用
包装：
卷带（TR）
应用：
系统基础芯片
接口：
CAN，LIN
电压 - 供电：
5.5V ~ 28V
封装/外壳：
32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装：
32-SSOP-EP
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
中天科工半导体（深圳）有限公司	MCZ33903DS3EK	NXP USA Inc.	23+	32-SSOP-EP	25000	in stock接口IC-原装正品	询价
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更多MCZ33903DS3EK供应商更新时间2024-4-28 15:09:00

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