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MCP98243T集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

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厂商型号

MCP98243T

参数属性

MCP98243T 封装/外壳为8-VFDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN

功能描述

温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存
Memory Module Temperature Sensor w/ EEPROM for SPD
IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN

封装外壳

8-VFDFN 裸露焊盘

文件大小

1.16409 Mbytes

页面数量

62

生产厂商

Microchip

中文名称

微芯科技

网址

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更新时间

2025-10-7 20:00:00

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MCP98243T规格书详情

MCP98243T属于集成电路(IC)的热管理。由美国微芯科技公司制造生产的MCP98243T热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃,输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

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  • 产品编号:

    MCP98243T-BE/MCAA

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    温度监控系统(传感器),DIMM DDR 内存

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±3%

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-VFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-DFN(2x3)

  • 描述:

    IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-DFN

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