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MCP98243T-BE/MNY | Memory Module Temperature Sensor w/ EEPROM for SPD 文件：1.16409 Mbytes 页数：62 Pages | Microchip 微芯科技 | Microchip | |
MCP98243T-BE/MNY | Package：8-WFDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN | Microchip 微芯科技 | Microchip | |
Package：8-WFDFN 裸露焊盘；包装：管件 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN | Microchip 微芯科技 | Microchip | ||
Package：8-WFDFN 裸露焊盘；包装：管件 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN | Microchip 微芯科技 | Microchip |
产品属性
- 产品编号：
MCP98243T-BE/MNY
- 制造商：
Microchip Technology
- 类别：
集成电路（IC） > 热管理
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 功能：
温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存
- 传感器类型：
内部
- 感应温度：
-40°C ~ 125°C
- 精度：
±3°C（最大）
- 拓扑：
ADC（三角积分），寄存器组
- 输出类型：
I²C/SMBus
- 输出报警：
是
- 输出风扇：
无
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 5.5V
- 工作温度：
-40°C ~ 125°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WFDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-TDFN（2x3）
- 描述：
IC TEMP SENSOR 2WIRE 3V 8-TDFN
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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TDFN |
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