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MCP98242集成电路（IC）的热管理规格书PDF中文资料

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厂商型号	MCP98242
参数属性	MCP98242 封装/外壳为8-VFDFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC）的热管理；产品描述：IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN
功能描述	温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 Memory Module Temperature Sensor w/EEPROM for SPD IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN
封装外壳	8-VFDFN 裸露焊盘
文件大小	1.3158 Mbytes
页面数量	52 页
生产厂商	Microchip
中文名称	微芯科技
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-12-13 23:01:00
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MCP98242规格书详情

MCP98242属于集成电路（IC）的热管理。由美国微芯科技公司制造生产的MCP98242热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃，输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。

产品属性

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产品编号：
MCP98242T-BE/MC
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 热管理
包装：
管件
功能：
温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存
传感器类型：
内部
感应温度：
-40°C ~ 125°C
精度：
±3°C（最大）
拓扑：
ADC（三角积分），寄存器组
输出类型：
I²C/SMBus
输出报警：
是
输出风扇：
是
电压 - 供电：
3V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-VFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-DFN（2x3）
描述：
IC MEMORY MOD TEMP SENSOR 8-DFN

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