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MCP23S17-E/ML集成电路(IC)的I/O扩展器规格书PDF中文资料

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厂商型号

MCP23S17-E/ML

参数属性

MCP23S17-E/ML 封装/外壳为28-VQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的I/O扩展器;产品描述:IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

功能描述

16-Bit I/O Expander with Serial Interface
IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

封装外壳

28-VQFN 裸露焊盘

文件大小

879.6 Kbytes

页面数量

42

生产厂商

Microchip

中文名称

微芯科技

网址

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数据手册

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更新时间

2025-10-4 17:10:00

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MCP23S17-E/ML规格书详情

MCP23S17-E/ML属于集成电路(IC)的I/O扩展器。由美国微芯科技公司制造生产的MCP23S17-E/MLI/O 扩展器该系列器件可与微控制器、微处理器或类似器件结合使用,目的是增加可用于连接外设的信号连接数量。典型的工作概念涉及使用串行通信,只需主机设备上的几根 I/O 线,即可读/写扩展器设备上的许多输入/输出引脚的状态。该技术的通信速度不佳,但连通性较高,最适合快速响应不是很关键的应用,例如许多人机界面应用。

产品属性

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  • 产品编号:

    MCP23S17-E/ML

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > I/O 扩展器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • I/O 数:

    16

  • 接口:

    SPI

  • 中断输出:

  • 特性:

    POR

  • 输出类型:

    推挽式

  • 电流 - 灌/拉输出:

    25mA

  • 电压 - 供电:

    1.8V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    28-VQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    28-QFN(6x6)

  • 描述:

    IC I/O EXPANDER SPI 16B 28QFN

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