订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
MCF5307AI66B
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
7163
- 产品封装:
标准封装
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-6-22 17:00:00
首页>MCF5307AI66B>芯片详情
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
芯片
7163
标准封装
23+
2024-6-22 17:00:00
描述
MCF5307AI66B
NXP USA Inc.
MCF530x
托盘
Coldfire V3
32 位单核
66MHz
EBI/EMI,I²C,UART/USART
DMA,POR,WDT
ROMless
4K x 8
3V ~ 3.6V
外部
0°C ~ 70°C(TA)
表面贴装型
208-BFQFP
208-FQFP(28x28)
IC MCU 32BIT ROMLESS 208FQFP
深圳市得捷芯城科技有限公司
蔡芷婷
19129919757
0755-82538371 83062789
深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场A座5楼 501B