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MC9S08QG8集成电路（IC）微控制器规格书PDF中文资料

MC9S08QG8

厂商型号	MC9S08QG8
参数属性	MC9S08QG8 封装/外壳为16-VQFN 裸露焊盘；包装为管件；类别为集成电路（IC） > 微控制器；产品描述：IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
功能描述	Addendum for New QFN Package Migration IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN
文件大小	778.14 Kbytes
页面数量	35 页
生产厂商	NXP Semiconductors
企业简称	nxp【恩智浦】
中文名称	恩智浦半导体公司官网
原厂标识
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2024-4-27 14:15:00

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MC9S08QG8规格书详情

MC9S08QG8属于集成电路（IC） > 微控制器。恩智浦半导体公司制造生产的MC9S08QG8微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关，两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统，微控制器集成了工作存储器，也更可能包含混合信号外设，并且往往与更简单的软件范例结合使用，旨在重复执行一系列预定义的任务。

产品属性

产品编号：
MC9S08QG84CFFER
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微控制器
系列：
S08
包装：
管件
核心处理器：
S08
内核规格：
8 位
速度：
20MHz
连接能力：
I²C，SCI，SPI
外设：
LVD，POR，PWM，WDT
程序存储容量：
8KB（8K x 8）
程序存储器类型：
闪存
RAM 大小：
512 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
1.8V ~ 3.6V
数据转换器：
A/D 8x10b
振荡器类型：
内部
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-QFN-EP（5x5）
描述：
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16QFN

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