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MC8641DTHX1333JE

Package:1023-BBGA,FCBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 微处理器 描述:IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 1023BGA

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

NXP USA Inc.

MC8641DTHX1333G

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MC8641DTHX1333H

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MC8641DTHX1333J

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MC8641DTHX1333JC

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

MC8641DTHX1333N

IntegratedHostProcessorHardwareSpecificationsAddendumfortheMC8641xTxxnnnnxCSeries

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

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产品属性

  • 产品编号:

    MC8641DTHX1333JE

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微处理器

  • 系列:

    MPC86xx

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    PowerPC e600

  • 内核数/总线宽度:

    2 核,32 位

  • 速度:

    1.333GHz

  • RAM 控制器:

    DDR,DDR2

  • 图形加速:

  • 以太网:

    10/100/1000Mbps(4)

  • 电压 - I/O:

    1.8V,2.5V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 封装/外壳:

    1023-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1023-FCCBGA(33x33)

  • 描述:

    IC MPU MPC86XX 1.333GHZ 1023BGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FREESCALE
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FCCBGA102333
2000
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1023-FCCBGA(33x33)
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主营:汽车电子,停产物料,军工IC
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1023FCCBGA (33x33)
9000
原厂渠道,现货配单
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1023FCCBGA (33x33)
9000
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更多MC8641DTHX1333JE供应商 更新时间2025-5-16 15:10:00