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MC68HC711D3CFN2	文件：2.40834 Mbytes Page：150 Pages	Microcontrollers GeneralDescription Introduction ThissectiondepictsthegeneralcharacteristicsandfeaturesoftheMC68HC711D3high-densitycomplementarymetal-oxidesemiconductor(HCMOS)microcontrollerunit(MCU). TheMC68HC711D3containshighlysophisticatedon-chipperipheralfunctions.Thish	MotorolaMotorola, Inc 摩托罗拉加尔文制造公司	Motorola
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MC68HC711D3CFN2

文件：2.40834 Mbytes

Page：150 Pages

Microcontrollers

GeneralDescription Introduction ThissectiondepictsthegeneralcharacteristicsandfeaturesoftheMC68HC711D3high-densitycomplementarymetal-oxidesemiconductor(HCMOS)microcontrollerunit(MCU). TheMC68HC711D3containshighlysophisticatedon-chipperipheralfunctions.Thish

MotorolaMotorola, Inc

摩托罗拉加尔文制造公司

Motorola

MC68HC711D3CFN2

文件：1.05221 Mbytes

Page：138 Pages

Microcontrollers

freescaleFreescale Semiconductor, Inc

飞思卡尔飞思卡尔半导体

freescale

MC68HC711D3CFN2

文件：100 bytes

Page：1 Pages

Package：44-LCC（J 形引线）；包装：托盘类别：集成电路（IC）微控制器描述：IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC

NXP USA Inc.

产品属性

产品编号：
MC68HC711D3CFN2
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 微控制器
系列：
HC11
包装：
托盘
核心处理器：
HC11
内核规格：
8 位
速度：
2MHz
连接能力：
SCI，SPI
外设：
POR，WDT
程序存储容量：
4KB（4K x 8）
程序存储器类型：
OTP
RAM 大小：
192 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：
4.5V ~ 5.5V
振荡器类型：
内部
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
44-LCC（J 形引线）
供应商器件封装：
44-PLCC（16.59x16.59）
描述：
IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC

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