INTEGRATED CIRCUITS

[MHTL]

文件：557.93 Kbytes 页数：8 Pages

ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

LTE Cat 1模组 中低速模组

MC669-CN是一款高性能LTE Cat1 bis 无线通信模组，采用LCC+LGA封装，尺寸为21.9mm*22.9mm*2.2mm，支持国内运营商4G频段，支持双卡双待。MC669-CN内置GNSS，在低成本设计的同时，满足各种环境下快速、精准定位的应用需求。MC669-CN内置丰富的网络协议，集成多个通用接口，并支持多种驱动和软件功能（如Windows /Android/Linux等主流操作系统)，满足IoT行业的各种应用诉求。\n\n产品定位覆盖中低速率物联网市场，例如Tracker、泛支付、共享、工业互联、安防监控、BMS、车载等多种应用场景。为上述各领域的客户提供完美无线体验。\ 基本特性\n• Dimension (mm)\n• LTE FDD\n• LTE TDD\n• GSM/GPRS/EDGE\n• Power Supply\n• Operating Temp\n• LTE FDD (Mbps)\n• LTE TDD (Mbps)\n• GPRS(Kbps)\n• WiFi-Scan\n• BLE\n• SIM\n• eSIM\n• eCALL\n• OpenCPU\n• MUX\n• 双卡双待\n• Jamming Detection\n• USSD\n• STK\n• LBS\n• FOTA\n• OS Drivers\n• GNSS\n• MMS\n• C;

Fibocom

广和通

60 MHz, 32 V/關s Rail-to-Rail Output (RRO) Op Amps

文件：2.1475 Mbytes 页数：68 Pages

MICROCHIP

微芯科技

60 MHz, 32 V/關s Rail-to-Rail Output (RRO) Op Amps

文件：2.1475 Mbytes 页数：68 Pages

MICROCHIP

微芯科技

60 MHz, 32 V/關s Rail-to-Rail Output (RRO) Op Amps

文件：2.1475 Mbytes 页数：68 Pages

MICROCHIP

微芯科技