MC33PF8200ESES_集成电路（IC）电源管理-专用基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器-恩智浦

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260+	¥77.96046

厂家型号：
MC33PF8200ESES
制造商：
NXP/恩智浦
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）电源管理-专用
封装外壳：
56-VFQFN 裸露焊盘
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
更新时间：
2024-4-11 18:15:00

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原厂料号：MC33PF8200ESES品牌：NXP USA Inc.

资料说明：IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

MC33PF8200ESES是集成电路（IC） > 电源管理 - 专用。制造商NXP/恩智浦生产封装56-VFQFN 裸露焊盘的MC33PF8200ESES电源管理 - 专用专用型电源管理集成电路 (PMIC) 用于电源的控制或操作，适合特定或小范围的目标应用，例如汽车气囊管理、电容器组平衡、AC 公共电力监控、存储器总线端接、接地故障检测、能量收集、小型引擎管理、处理器或芯片集专用电压调节、负载突降保护、触觉驱动器、热电制冷器控制等。

芯片型号：
mc33pf8200eses
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
NXP【恩智浦】详情
厂商全称：
NXP Semiconductors
中文名称：
恩智浦半导体公司
资料说明：
IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

产品属性

类型
描述
产品编号：
MC33PF8200ESES
制造商：
NXP USA Inc.
类别：
集成电路（IC） > 电源管理 - 专用
包装：
托盘
应用：
基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
电压 - 供电：
2.7V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装，可润湿侧翼
封装/外壳：
56-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
56-HVQFN（8x8）
描述：
IC POWER MANAGEMENT I.MX8QM

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