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MC33PF8200DFES集成电路(IC)的电源管理-专用规格书PDF中文资料

MC33PF8200DFES
厂商型号

MC33PF8200DFES

参数属性

MC33PF8200DFES 封装/外壳为56-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电源管理-专用;MC33PF8200DFES应用范围:基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器;产品描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

功能描述

12-channel power management integrated circuit for high performance applications

封装外壳

56-VFQFN 裸露焊盘

文件大小

1.79496 Mbytes

页面数量

145

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-5-28 8:01:00

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MC33PF8200DFES规格书详情

Features and benefits

• Up to seven high-efficiency buck converters

• Four linear regulators with load switch options

• RTC supply and coin cell charger

• Watchdog timer/monitor

• Monitoring circuit to fit automotive safety integrity level (ASIL) B

• One-time programmable (OTP) device configuration

• 3.4 MHz I2C communication interface

• 56-pin 8 x 8 mm QFN package

Applications

• Automotive Infotainment

• High-end consumer and industrial

产品属性

  • 产品编号:

    MC33PF8200DFESR2

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    托盘

  • 应用:

    基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器

  • 电压 - 供电:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装,可润湿侧翼

  • 封装/外壳:

    56-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    56-HVQFN(8x8)

  • 描述:

    POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR

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