订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
MC33186HVW2
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
- 包装:
管件
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-5-22 14:07:00
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0
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
管件
表面贴装型
2024-5-22 14:07:00
原厂料号:MC33186HVW2品牌:NXP USA Inc.
资料说明:IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP
MC33186HVW2是集成电路(IC) > 全半桥驱动器。制造商NXP/恩智浦生产封装20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘的MC33186HVW2全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。
描述
MC33186HVW2
NXP USA Inc.
集成电路(IC) > 全半桥驱动器
管件
半桥(2)
DC 电机,通用,螺线管
逻辑
电感
Bi-CMOS
150 毫欧
5A
5V ~ 28V
5V ~ 28V
-40°C ~ 150°C(TJ)
状态标志
限流,超温,过压,短路,UVLO
表面贴装型
20-SOIC(0.433",11.00mm 宽)裸露焊盘
20-HSOP
IC MOTOR DRIVER PAR 20HSOP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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Freescale(飞思卡尔) |
23+ |
标准封装 |
42663 |
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23+ |
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