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MC13783JVK5

包装:散装 封装/外壳:247-TFBGA 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MC13783JVK5R2

包装:散装 封装/外壳:247-TFBGA 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

产品属性

  • 产品编号:

    MC13783JVK5

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    散装

  • 应用:

    手持/移动设备

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    247-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    247-MAPBGA(10x10)

  • 描述:

    IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
FREESCALE
BGA
7906200
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22+
TMAP24710100
2000
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更多MC13783JVK5供应商 更新时间2024-4-30 17:06:00