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MBR860中文资料PDF规格书

MBR860
厂商型号

MBR860

参数属性

MBR860 封装/外壳为TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单;产品描述:D PAK SURFACE MOUNT SCHOTTKY BAR

功能描述

Guard Ring Die Construction for Transient Protection

文件大小

789.51 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Kersemi Electronic Co., Ltd.
企业简称

KERSEMI

中文名称

Kersemi Electronic Co., Ltd.官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-20 16:55:00

MBR860规格书详情

Features

● Schottky Barrier Chip

● Guard Ring Die Construction for

Transient Protection

● Low Power Loss, High Efficiency

● High Surge Capability

● High Current Capability and Low Forward

Voltage Drop

● For Use in Low Voltage, High Frequency

Inverters, Free Wheeling, and Polarity

Protection Application

● Plastic Material: UL Flammability

Classification Rating 94V-0

产品属性

  • 产品编号:

    MBR860D_R2_00001

  • 制造商:

    Panjit International Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 二极管类型:

    肖特基

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    8A

  • 速度:

    快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

  • 供应商器件封装:

    TO-263

  • 工作温度 - 结:

    -65°C ~ 175°C

  • 描述:

    D PAK SURFACE MOUNT SCHOTTKY BAR

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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