首页>MBF2-MBF10>规格书详情
MBF2-MBF10中文资料鲁光电子数据手册PDF规格书
MBF2-MBF10规格书详情
特性 Features
◇ Low profile package
◇ Ideal for automated placement
◇ Ultrafast reverse recovery time
◇ Low power losses, high efficiency
◇ Low forward voltage drop
◇ High surge capability
◇ High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS |
23+ |
BGA |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
HITACHI |
24+ |
MODULE |
2180 |
公司大量全新正品 随时可以发货 |
询价 | ||
OKI |
25+ |
NA |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
询价 | ||
FUJI |
22+ |
BGA |
3000 |
原装正品,支持实单 |
询价 | ||
MOTOROLA/摩托罗拉 |
专业铁帽 |
CAN |
67500 |
铁帽原装主营-可开原型号增税票 |
询价 | ||
OKI |
25+ |
SSOP56 |
18000 |
原厂直接发货进口原装 |
询价 | ||
FUJITSU/富士通 |
24+ |
BGA |
43200 |
郑重承诺只做原装进口现货 |
询价 | ||
24+ |
3000 |
公司现货 |
询价 | ||||
OKI |
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
OKI |
23+ |
CAN3 |
5000 |
原装正品,假一罚十 |
询价 |


