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MBF2-MBF10中文资料鲁光电子数据手册PDF规格书

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厂商型号

MBF2-MBF10

功能描述

Low profile package

文件大小

526.6 Kbytes

页面数量

2

生产厂商

LUGUANG

中文名称

鲁光电子

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数据手册

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更新时间

2025-10-25 22:50:00

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MBF2-MBF10规格书详情

特性 Features

◇ Low profile package

◇ Ideal for automated placement

◇ Ultrafast reverse recovery time

◇ Low power losses, high efficiency

◇ Low forward voltage drop

◇ High surge capability

◇ High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
RENESAS
23+
BGA
12000
全新原装假一赔十
询价
HITACHI
24+
MODULE
2180
公司大量全新正品 随时可以发货
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OKI
25+
NA
880000
明嘉莱只做原装正品现货
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FUJI
22+
BGA
3000
原装正品,支持实单
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MOTOROLA/摩托罗拉
专业铁帽
CAN
67500
铁帽原装主营-可开原型号增税票
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OKI
25+
SSOP56
18000
原厂直接发货进口原装
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FUJITSU/富士通
24+
BGA
43200
郑重承诺只做原装进口现货
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24+
3000
公司现货
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OKI
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8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
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OKI
23+
CAN3
5000
原装正品,假一罚十
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