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MB90022PF-GS-166-BNDE1数据手册集成电路(IC)的微控制器规格书PDF

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厂商型号

MB90022PF-GS-166-BNDE1

参数属性

MB90022PF-GS-166-BNDE1 封装/外壳为100-BQFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 16BIT 100QFP

功能描述

16位微控制器 - MCU MB90022PF-GS-166-BNDE1

封装外壳

100-BQFP

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

原厂标识
Infineon
数据手册

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更新时间

2025-8-5 9:04:00

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技术参数

  • 产品编号:

    MB90022PF-GS-166-BNDE1

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 包装:

    托盘

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    100-BQFP

  • 供应商器件封装:

    100-QFP(14x20)

  • 描述:

    IC MCU 16BIT 100QFP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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