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厂商型号

MB85RS64VY

参数属性

MB85RS64VY 封装/外壳为8-WFDFN 裸露焊盘;包装为散装;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:64KBIT FRAM WITH SPI 2.7V~5.5V -

功能描述

FeRAM Product List

封装外壳

8-WFDFN 裸露焊盘

制造商

Fujitsu Fujitsu Component Limited.

中文名称

富士通 富士通株式会社

数据手册

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更新时间

2025-9-23 17:28:00

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技术参数

  • 产品编号:

    MB85RS64VYPNF-G-AWERE2

  • 制造商:

    Kaga FEI America, Inc.

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100

  • 包装:

    散装

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    FRAM

  • 技术:

    FRAM(铁电体 RAM)

  • 存储容量:

    64Kb(8K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-SON(2x3)

  • 描述:

    64KBIT FRAM WITH SPI 2.7V~5.5V -

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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