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MAX9276AGTN/VY+集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
MAX9276AGTN/VY+ |
参数属性 | MAX9276AGTN/VY+ 封装/外壳为56-WFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:3.12 GBPS GMSL DESERIALIZER FOR |
功能描述 | 3.12Gbps GMSL Deserializers for Coax or STP Input and Parallel Output |
封装外壳 | 56-WFQFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
2.078199 Mbytes |
页面数量 |
71 页 |
生产厂商 | Maxim Integrated Products |
企业简称 |
MAXIM【美信】 |
中文名称 | 美信半导体官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-4 18:03:00 |
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产品属性
- 产品编号:
MAX9276AGTN/VY+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别:
集成电路(IC) > 串行器,解串器
- 包装:
托盘
- 功能:
解串器
- 数据速率:
3.12Gbps
- 输入类型:
CML
- 输出类型:
LVCMOS
- 输入数:
1
- 输出数:
32
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.9V
- 工作温度:
-40°C ~ 105°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装,可润湿侧翼
- 封装/外壳:
56-WFQFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
56-SWTQFN-EP(8x8)
- 描述:
3.12 GBPS GMSL DESERIALIZER FOR
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim/美信 |
21+ |
TQFN-EP-56 |
8080 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Maxim/美信 |
24+ |
TQFN-EP-56 |
30000 |
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Maxim/美信 |
24+ |
TQFN-EP-56 |
6000 |
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询价 | ||
MaximIntegrated |
24+ |
SMD |
15600 |
串行器/解串器- |
询价 | ||
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) |
24+ |
QFN56EP(8x8) |
7350 |
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MAX9276AGTN/VY+T |
25+ |
56-WFQFN 裸露焊盘 |
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MAXIM/美信 |
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Maxim/美信 |
23+ |
TQFN-EP-56 |
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Maxim Integrated |
24+ |
56-TQFN(8x8) |
56200 |
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MAXIM(美信) |
2447 |
SWTQFN-56-EP(8x8) |
315000 |
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