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MAX8581ETB+中文资料PDF规格书

MAX8581ETB+
厂商型号

MAX8581ETB+

参数属性

MAX8581ETB+ 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块;产品描述:IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN

功能描述

2.5MHz/1.5MHz Step-Down Converters with 60m廓 Bypass in TDFN for CDMA PA Power

文件大小

562.48 Kbytes

页面数量

10

生产厂商 MaximIntegrated
企业简称

Maxim美信半导体

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-6-23 13:48:00

产品属性

  • 产品编号:

    MAX8581ETB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    降频器

  • 频率:

    2.5MHz,1.5MHz

  • 射频类型:

    手机,CDMA

  • 辅助属性:

    TDFN 内 60 兆欧 旁路

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    10-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    10-TDFN(3x3)

  • 描述:

    IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN

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