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MAX6652集成电路(IC)的热管理规格书PDF中文资料

MAX6652
厂商型号

MAX6652

参数属性

MAX6652 封装/外壳为10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热管理;产品描述:IC TEMP SENS/MON 10-UMAX

功能描述

Evaluation System/Evaluation Kit

封装外壳

10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

文件大小

134.13 Kbytes

页面数量

8

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

MAXIM美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
MAXIM
数据手册

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更新时间

2025-8-4 20:00:00

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产品属性

  • 产品编号:

    MAX6652AUB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 功能:

    温度监视系统(传感器)

  • 传感器类型:

    内部

  • 感应温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 精度:

    ±2°C(最大)

  • 拓扑:

    ADC,多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C/SMBus

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    10-uMAX/uSOP

  • 描述:

    IC TEMP SENS/MON 10-UMAX

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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