MAX6639F数据手册集成电路（IC）的热管理规格书PDF

描述 Description

MAX6639可以监视自身温度和一路外部连接成二极管的晶体管温度，或两路外部连接成二极管的晶体管温度，这种晶体管通常内置于CPU、FPGA或GPU。2线串口采用标准的系统管理总线(SMBus™)，可执行写字节、读字节、发送字节以及接收字节命令，以读取温度数据、设置报警门限。可在任意时刻通过SMBus读取温度数据，三个可编程报警输出用于产生中断、禁止或高温关断信号。
内部双路PWM风扇转速控制器根据温度数据可调节两个冷却风扇的转速，系统运行在致冷状态时能够将风扇噪声降至最小，而在功耗上升时还可提供最大的致冷效果。通过风扇转速反馈实现速率调节，以便控制风扇转速，而不仅仅是PWM占空比。速率测量精度为±4%。
MAX6639采用16引脚QSOP和16引脚薄型QFN、5mm x 5mm封装。工作在3.0V至3.6V电源电压，仅消耗500µA的电源电流。

特性 Features

• 两个热敏二极管输入
• 高达25kHz的PWM输出频率
• 三个可选择的SMBus地址
• 本地温度检测
• 1°C远程测量温度精度
• 两个PWM输出用于风扇驱动(开漏，可上拉至+13.5V)
• 可编程风扇控制
• 自动风扇旋转确保风扇启动
• 受控的转速变化确保平稳的风扇转速调节
• ±3%风扇转速测量精度
• 温度检测始于POR，具有系统失效保护
• /OT和/THERM输出用于禁止或关断控制
• 测量温度高达+150°C
• MAX6639F针对n = 1.021进行优化，实现Penryn兼容

应用 Application

• 台式计算机
• 网络设备
• 笔记本电脑
• 投影仪
• 服务器

简介

MAX6639F属于集成电路（IC）的热管理。由制造生产的MAX6639F热管理热管理 IC 是根据温度控制电路电源的半导体器件。这些 IC 的功能包括风扇控制、硬件监控器、温度监控系统、热监控器、热电偶放大器、热电偶调节器和温度计–温控器。检测温度范围为 -260℃ 至 +1800℃，输出类型有 I2C、SMBus、低电平有效/高电平有效、模拟电压、开漏、PWM、SPI、2 线串行和并行–串行。