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MAX5703中文资料超小尺寸、单通道、8/10/12位电压缓冲DAC,内置基准和SPI接口数据手册ADI规格书

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厂商型号

MAX5703

参数属性

MAX5703 封装/外壳为10-WFDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的数模转换器(DAC);产品描述:IC DAC 8BIT V-OUT 10TDFN

功能描述

超小尺寸、单通道、8/10/12位电压缓冲DAC,内置基准和SPI接口
IC DAC 8BIT V-OUT 10TDFN

封装外壳

10-WFDFN 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-26 17:30:00

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MAX5703规格书详情

描述 Description

MAX5703/MAX5704/MAX5705单通道、低功耗、8/10/12位电压输出数/模转换器(DAC)带有输出缓冲器和2.048V、2.500V或4.096V可选择基准。MAX5703/MAX5704/MAX5705采用2.7V至5.5V宽电压范围供电,具有极低功耗( MAX5703/MAX5704/MAX5705具有50MHz、3线SPI/QSPI™/MICROWIRE®/DSP兼容串行接口。DAC输出带有缓冲,提供155µA (3V下的典型值)的低电源电流以及±0.5mV (典型值)的低失调误差。上电时,MAX5703/MAX5704/MAX5705将DAC输出复位至零,为驱动电子阀门或其它传感器等需要上电处于关闭状态的应用提供安全保护。可在初始化时关闭内部基准,从而允许使用外部基准。 MAX5703/MAX5704/MAX5705包括用户可配置的低电平有效异步输入/AUX,提供额外的灵活性。该输入可以设置为异步清零(/CLR)或临时屏蔽(/GATE)DAC输出功能,使其置于用户可编程的数值。器件还提供专用的低电平有效异步/LDAC输入,允许同时刷新多颗器件的输出。 MAX5703/MAX5704/MAX5705采用10引脚TDFN/µMAXM封装,工作在-40°C至+125°C温度范围。

特性 Features

• 单通道高精度DAC
• 12位精度,无需调整
• ±1 LSB INL,带缓冲电压输出
• 整个工作条件下保证单调
• 三种可选择的内部精密基准:
• 2.048V、2.500V或4.096V
• 内部输出缓冲器
• 采用外部基准支持满幅工作
• 6.3µs建立时间
• 输出可直接驱动2kΩ负载
• 小尺寸、10引脚、2mm x 3mm TDFN和3mm x 5mm µMAX封装
• 2.7V至5.5V宽电源范围
• 灵活支持1.8V至5.5V VDDIO
• 50MHz 3线SPI/QSPI/MICROWIRE/DSP兼容串行接口
• 上电时,将DAC输出复位至零
• 用户可配置异步I/O功能:/CLR、/LDAC、/GATE
• 三种软件可选的关断输出阻抗:1kΩ、100kΩ或高阻
• 3V时耗流低至155µA

应用 Application

• 自动调谐和光控制
• 数据采集
• 增益与失调调节
• 便携式仪表
• 功率放大器控制和偏置
• 过程控制与伺服环路
• 可编程电压及电流源

简介

MAX5703属于集成电路(IC)的数模转换器(DAC)。由制造生产的MAX5703数模转换器(DAC)数模转换器(DAC、D/A、D2A 或 D 转 A)可将数字信号转换为缓冲或无缓冲的模拟电压或电流。DAC 架构是否适合特定应用,要取决于分辨率和采样频率。DAC 通常用于音乐播放器,将数字数据流转换为模拟音频流。它们还用于电视和手机,将数字视频数据转换为模拟视频信号,再连接到屏幕驱动器,以显示单色或彩色图像。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    MAX5703ATB+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 数模转换器(DAC)

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 位数:

    8

  • 数模转换器数:

    1

  • 建立时间:

    2.8µs(标准)

  • 输出类型:

    Voltage - Buffered

  • 差分输出:

  • 数据接口:

    SPI,DSP

  • 参考类型:

    外部,内部

  • 电压 - 供电,模拟:

    2.7V ~ 5.5V

  • 电压 - 供电,数字:

    2.7V ~ 5.5V

  • INL/DNL (LSB):

    ±0.05,±0.05

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳:

    10-WFDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    10-TDFN(3x2)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC DAC 8BIT V-OUT 10TDFN

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