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MMBZ5253B	文件：192.71 Kbytes Page：5 Pages	350mWSurfaceMountZenerDiodes Features •PlanarDieconstruction •350mWPowerDissipation •StandardZenerVoltageToleranceis±5 •IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcesses •Hightemperaturesolderingguaranteed:260°C/10secondsinreflowsolderingprocess •RoHScompliant	TAITRON TAITRON Components Incorporated	TAITRON
MMBZ5253B	文件：204.54 Kbytes Page：6 Pages	Zeners	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
MMBZ5253B	文件：268.14 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiodes SurfaceMountZenerDiodes Features: 225mwPowerDissipation IdealforSurfaceMounttedApplication Case:SOT-23Moldedplastic MechanicalData: ZenerBreakdownVoltageRange2.4Vto91V Terminals:SolderableperMIL-STD-202,Method208 Polarity:CathodeIndicatedbyPolarity	WEITRON Weitron Technology	WEITRON
MMBZ5253B	文件：57.36 Kbytes Page：4 Pages	Zeners	FairchildFairchild Semiconductor 仙童半导体飞兆/仙童半导体公司	Fairchild
MMBZ5253B	文件：21.73 Kbytes Page：1 Pages	SURFACEMOUNTZENERDIODES SURFACEMOUNTZENERDIODES Cases:SOT-23MoldedPlastic	CHENYIShanghai Lunsure Electronic Tech 商朗电子上海商朗电子科技有限公司	CHENYI
MMBZ5253B	文件：313.15 Kbytes Page：3 Pages	SILICONPLANARZENERDIODES LowVoltageGeneralPurposeVoltageRegulatorDiodes	SEMTECH_ELECSEMTECH ELECTRONICS LTD. 先之科半导体先之科半导体科技（东莞）有限公司	SEMTECH_ELEC
MMBZ5253B	文件：106.88 Kbytes Page：4 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES	PANJITPan Jit International Inc. 強茂強茂股份有限公司	PANJIT
MMBZ5253B	文件：295.79 Kbytes Page：3 Pages	SurfaceMountZenerDiode	WEITRON Weitron Technology	WEITRON
MMBZ5253B	文件：523.669 Kbytes Page：3 Pages	SILICONPLANARZENERDIODES	HTSEMIShenzhen Jin Yu Semiconductor Co., Ltd. 金誉半导体深圳市金誉半导体股份有限公司	HTSEMI
MMBZ5253B	文件：372.69 Kbytes Page：2 Pages	300MWSurfaceMountZenerDiodes Features ●PlanarDieConstruction ●300mWPowerDissipationonFR-4PCB ●GeneralPurpose,MediumCurrent ●IdeallySuitedforAutomatedAssemblyProcess	SUNMATESUNMATE electronic Co., LTD 森美特森美特半导体股份有限公司	SUNMATE

详细参数

型号：
MAX5253BEAP-T
功能描述：
数模转换器- DAC
RoHS：
否
制造商：
Texas Instruments
转换器数量：
1 DAC
输出端数量：
1
转换速率：
2 MSPs
分辨率：
16 bit
接口类型：
QSPI, SPI, Serial(3-Wire, Microwire)
稳定时间：
1 us
最大工作温度：
+ 85 C
安装风格：
SMD/SMT
封装/箱体：
SOIC-14
封装：
Tube

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