MAX3376E数据手册集成电路（IC）的转换器电平移位器规格书PDF

描述 Description

MAX3372E–MAX3379E与MAX3390E–MAX3393E为±15kV ESD保护电平转换器，提供允许数据在多压系统中传输所需的电平转换。外部应用电压VCC和VL用来在器件任一端侧设置逻辑电平。器件VL端侧的低压逻辑信号在VCC端侧则转为高电压逻辑信号，反之亦然。 MAX3374E/MAX3375E/MAX3376E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为单向电平转换器，电平在任意单根数据线上单向转移数据(VL → VCC或VCC → VL)。MAX3372E/MAX3373E和MAX3377E/MAX3378E为双向电平转换器，利用基于传输门的设计(在完整数据资料中的图2)来允许任意单根数据线上的双向(VL → VCC)数据传输。MAX3372E–MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E允许的VL范围为+1.2V至+5.5V; VCC范围为+1.65V至+5.5V，此系列的芯片理想用于低压ASIC/PLD与较高压系统间的数据传输。
所有MAX3372E–MAX3379E, MAX3390E–MAX3393E系列器件均具有三态输出模式，可将电源电流降到低于1µA；此系列器件还具有热短路电路保护、和强化保护VCC端侧外部信号路由的±15kV ESD保护。MAX3372E/MAX3377E保证230kbps数据速率；限摆率方案降低了所有器件中的EMI发射。MAX3373E–MAX3376E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E在整个规定的工作电压范围中，保证8Mbps数据速率。在特定的电压区域内，可达更高的数据速率。(参见完整数据资料中的Timing Characteristics表。)
MAX3372E–MAX3376E为双电平转换器，采用3 x 3 UCSP™封装、8引脚TDFN和8引脚SOT23封装；MAX3377E/MAX3378E/MAX3379E和MAX3390E–MAX3393E为四路电平转换器，采用3 x 4 UCSP封装、14引脚TDFN和14引脚TSSOP封装。

特性 Features

• 保证的数据速率选项
• 230kbps
• 8Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +5.5V)
• 10Mbps (+1.2V ≤ VL ≤ VCC ≤ +3.3V)
• 16Mbps (+1.8V ≤ VL ≤ VCC ≤ +2.5V且+2.5V ≤ VL = VCC ≤ +3.3V)
• 双向电平转换(MAX3372E/MAX3373E与MAX3377E/MAX3378E)
• 工作电压VL低至+1.2V
• I/O VCC端线上±15kV ESD保护
• 三态输出模式下1µA极低电源电流
• 低静态电流(130µA典型)
• UCSP、TDFN、SOT23和TSSOP封装
• 热短路电路保护

应用 Application

• 蜂窝电话
• 手机架
• GPS
• 低成本串行接口
• 低电压ASIC电平转换
• 便携式通信设备
• 便携式POS系统
• 智能读卡器
• SPI、MICROWIRE®和I²C电平转换
• 电信设备

简介

MAX3376E属于集成电路（IC）的转换器电平移位器。由制造生产的MAX3376E转换器，电平移位器逻辑转换器或电平移位器 IC 可用于在数字逻辑设备之间传递信息，这些设备可在不同/不兼容的供电电压下工作，或可实现不同的信令方式。例如，可以将需要 5 V 电源的数字输出传感器连接到具有 3.3 V I/O 电源的 FPGA，或者在 CMOS 或 TTL 等单端信令方式与 PECL 或 LVDS 等差分技术之间进行转换。