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MAX32680中文资料具有精密模拟前端和蓝牙LE 5.2的超低功耗Arm Cortex-M4F数据手册ADI规格书

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厂商型号

MAX32680

参数属性

MAX32680 封装/外壳为88-VFLGA 裸露焊盘;包装为盒;类别为集成电路(IC)的片上系统(SoC);产品描述:IC MCU CORTEX M4F HART \u0026 BLE

功能描述

具有精密模拟前端和蓝牙LE 5.2的超低功耗Arm Cortex-M4F
IC MCU CORTEX M4F HART \u0026 BLE

封装外壳

88-VFLGA 裸露焊盘

制造商

ADI Analog Devices

中文名称

亚德诺 亚德诺半导体技术有限公司

数据手册

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更新时间

2025-9-28 22:59:00

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MAX32680规格书详情

描述 Description

MAX32680微控制器(MCU)是一款先进的片上系统(SoC),采用 Arm® Cortex®-M4F CPU ,可高效执行复杂的函数和算法计算,额定温度范围为-40°C至+85°C。该SoC将功率调节和管理功能与单电感多输出(SIMO)降压稳压器系统集成于一体。板载的新一代 Bluetooth® 5.2 低功耗(LE)无线电支持LE音频、到达角(AoA)和出发角(AoD)技术,可实现测向、远程(编码)模式和高吞吐量模式。该器件提供具有512KB闪存和128KB SRAM的大型板载存储器,并在一个32KB SRAM存储区上提供可选的纠错编码(ECC)功能。该32KB存储区也可保留在BACKUP模式中。提供一个8KB的用户一次性可编程(OTP)区域,即便在关断期间也会保留8个字节。该器件提供具有512KB闪存和128KB SRAM的大型板载存储器,并在一个32KB SRAM存储区上提供可选的纠错编码(ECC)功能。该32KB存储区也可保留在BACKUP模式中。提供一个8KB的用户一次性可编程(OTP)区域,即便在关断期间也会保留8个字节。该器件采用88L LGA(10mm x 10mm,0.4mm间距)封装。

特性 Features

• 超低功耗无线微控制器
• 512KB闪存和128KB SRAM
• 蓝牙5.2 LE无线电
• 提供完全开源的蓝牙5.2协议栈
• 支持AoA、AoD、LE音频和Mesh
• 高吞吐量(2Mbps)模式
• 远程(125kbps和500kbps)模式
• Rx灵敏度:-97.5dBm;Tx功率:+4.5dBm
• 单端天线连接(50Ω)
• 单端天线连接(50Ω)
• 12个通道,可分配给任一ADC
• 灵活的分辨率和采样速率
• 四个外部输入、10位Δ-Σ型ADC 7.8ksps
• 12位DAC
• 片上温度传感器
• 数字外设:两个SPI、两个I2C、多达4个UART和多达36个GPIO
• o定时器:六个32位定时器、两个看门狗定时器、两个脉冲序列、 1-Wire®主机
• 提供电源管理充分延长电池寿命
• 集成SIMO功率调节器
• 动态电压调整(DVS)
• 3.0V Coremark®下的ACTIVE模式电流为23.8μA/MHz
• 对于32KB SRAM,3.0V保持电流为4.4μA
• 低功耗模式下可选择SRAM数据保留功能
• 稳健的安全性和可靠性
• 安全的非易失性密钥存储和AES-128/192/256
• 提供安全引导以保护IP/固件
• 宽工作温度范围:-40°C至+85°C

应用 Application

• 工业压力、温度。液位和流量传感器/变送器
• 医用压力和温度传感器

简介

MAX32680属于集成电路(IC)的片上系统(SoC)。由制造生产的MAX32680片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :MAX32680

  • 生产厂家

    :ADI

  • MCU Core

    :ARM Cortex-M4F

  • Internal Flash(KBytes)

    :512

  • Core Clock Speed (max)(MHz)

    :100

  • Data Processing

    :32-bit

  • Instruction Bus

    :32-bit

  • Data Pointers

    :-

  • Internal SRAM(KBytes)

    :128

  • Internal OTP(KBytes)

    :-

  • Application ROM(KBytes)

    :-

  • Application EPROM(KBytes)

    :-

  • Cache Memory(KBytes)

    :16

  • Internal Battery-Backed NV SRAM(KBytes)

    :-

  • External Battery-Backed NV SRAM(KBytes)

    :-

  • External Memory Support

    :-

  • External Memory Encryption

    :-

  • Hardware Cryptography

    :AES-128

  • Self-Destruct Inputs

    :-

  • Other Secure Features

    :Secure Boot ROM

  • UARTs

    :4

  • USARTs

    :-

  • SPI Bus

    :2

  • I2C Bus

    :2 Master

  • USB

    :-

  • Com. Peripherals

    :1-Wire Master

  • GPIO Pins (max)

    :36

  • LCD Segments

    :-

  • Internal Ring Oscillator

    :Yes

  • Features

    :BLE 5

  • Timers 8-bit (max)

    :-

  • Timers 16-bit (max)

    :-

  • Timers 32-bit (max)

    :6

  • PWM

    :6

  • Timer Features

    :-

  • ADC Architecture

    :Sigma-Delta

  • Conversion Speed(ksps)

    :4

  • Resolution(bits)

    :12

  • # ADC Channels

    :12x12-bit

  • DACs

    :1x 12-bit

  • VSUPPLY(V)

    :-

  • Active Power(mA)

    :23.8 uA/MHz

  • Stop Mode Current(nA)

    :4400

  • Battery Leakage(µA)

    :-

  • Power Features

    :Active Mode

  • Deep Cover

    :-

  • EV Kit Available?

    :Yes

  • Package/ Pins

    :LGA HYBRID/88

  • Smallest Available Pckg. (max w/pins)(mm2)

    :0

  • Budgetary Price (See Notes)

    :7.56

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