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MAX31953

Fully Assembled and Tested

MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

MAX31953EVKIT

Fully Assembled and Tested

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美信美信半导体

MAX31953AUM+

Package:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装:管件 功能:串行器 类别:集成电路(IC) 串行器,解串器 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MAX31953AUM+T

Package:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘;包装:管件 功能:串行器 类别:集成电路(IC) 串行器,解串器 描述:IC SERIALIZER SPI 48TSSOP

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MAX31953EVKIT

包装:散装 功能:串行器 类别:开发板,套件,编程器 评估和演示板及套件 描述:EVAL KIT FOR MAX31953

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亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

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原装正品现货库存QQ:2987726803
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