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MAX3023EBC+T

Package:12-WFBGA,CSPBGA;包装:管件 类别:集成电路(IC) 转换器,电平移位器 描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MAX3023EBC+TG47

Package:12-WFBGA,CSPBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 转换器,电平移位器 描述:IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

MCP3023

NON-ZERO-CROSSINGTRIACS

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

MIC-3023

3UCompactPCIIntel®6thGen.Quad-Core™ProcessorBlade

Features ƒIntel®6thGen14nmXeon®/Core™processorwithCM236PCH ƒ8Gor16GBDDR4-2133solderedmemorywithECCorNon-ECC ƒMulti-optionstorageas2.5SATA,2280M.2,Cfast,MircoSD,etc ƒ2RJ45GbELAN,2USB3.0,1VGAonfront4HPpanel ƒ1RJ45COM,1HDMI,1USB3.0,2M12X-Coding

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MIC-3023

3UCompactPCI®Intel®Quad-CoreAtom™ProcessorBlade

Features ƒSupportsIntel®Atom™ProcessorE3826/E3827/E3845 ƒSupportsupto4GBDDR3L-1333solderedECCmemory ƒOptionalextensionmoduleon8HPandRIOforVGA,LAN,USB,PS/2,Audio, COMports ƒSupportsfanlessapplicationwithoptimizedheatsinkdesign ƒDesignedtomeetEN50121-4and

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MIC-3023

3UHeightCompactPCI®Enclosurefor3UCards

Features ƒCPCILegacybackplaneoptions ƒMinifanorfanlessdesign ƒRIOorNon-RIOsupport ƒ21slotsor11slotsdimensionenclosure ƒPICMG2.0,PICMG2.11

ADVANTECHAdvantech Co., Ltd.

研华科技研华科技(中国)有限公司

MIHW3023

5-6W,Ultra-HighIsolationDIP,Single&DualOutputDC/DCConverters

MINMAXMinmax Technology Co., Ltd.

捷拓科技台湾捷拓科技股份有限公司

MIHW3023

DC/DCCONVERTER6W,ReinforcedInsulation,MedicalSafety

MINMAXMinmax Technology Co., Ltd.

捷拓科技台湾捷拓科技股份有限公司

MIHW3023

ReinforcedInsulationratedfor300VACWorkingVoltage

TOTAL-POWER

Total Power International

MIW3023

5-6W,WideInputRangeDIP,Single&DualOutputDC/DCConverters

TOTAL-POWER

Total Power International

产品属性

  • 产品编号:

    MAX3023EBC+T

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 转换器,电平移位器

  • 包装:

    管件

  • 转换器类型:

    电压电平

  • 通道类型:

    双向

  • 每个电路通道数:

    4

  • 输出类型:

    三态,非反相

  • 数据速率:

    100Mbps

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 特性:

    电源去耦

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    12-WFBGA,CSPBGA

  • 供应商器件封装:

    12-UCSP

  • 描述:

    IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 12UCSP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
MAXIM
2016+
UCSP12
6526
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MAXIM
19+
UCSP12
256800
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MAXIM
25+23+
UCSP12
21728
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Maxim Integrated
24+
12-UCSP
68500
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20+
BGA-12
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MAXIM/美信
23+
UCSP12
50000
全新原装正品现货,支持订货
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Maxim
22+
12UCSP
9000
原厂渠道,现货配单
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Maxim(美信)
22+
NA
6000
原厂原装现货
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Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
询价
更多MAX3023EBC供应商 更新时间2025-5-20 16:08:00