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MAX3000EEUP集成电路（IC）的转换器电平移位器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
MAX3000EEUP |
| 参数属性 | MAX3000EEUP 封装/外壳为20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的转换器电平移位器；产品描述：IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20TSSOP |
| 功能描述 | 1.2V to 5.5V, ±15kV ESD-Protected, 0.1uA, 35Mbps, 8-Channel Level Translators |
| 封装外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 文件大小 |
422.45 Kbytes |
| 页面数量 |
24 页 |
| 生产厂商 | MAXIM |
| 中文名称 | 美信 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2026-1-20 17:50:00 |
| 人工找货 | MAX3000EEUP价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
MAX3000EEUP规格书详情
General Description
The MAX3000E/MAX3001E/MAX3002–MAX3012 8-channel level translators provide the level shifting necessary to allow data transfer in a multivoltage system. Externally applied voltages, VCC and VL, set the logic levels on either side of the device. Logic signals present on the VL side of the device appear as a higher voltage logic signal on the VCC side of the device, and vice-versa. The MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3003 use an
architecture specifically designed to be bidirectional without the use of a directional pin.
特性 Features
♦ Guaranteed Data Rate Options
230kbps (MAX3000E)
4Mbps (MAX3001E)
20Mbps (MAX3002–MAX3012)
♦ Bidirectional Level Translation Without Using a Directional Pin (MAX3000E/MAX3001E/MAX3002/MAX3003)
♦ Unidirectional Level Translation(MAX3004–MAX3012)
♦ Operation Down to +1.2V on VL
♦ ±15kV ESD Protection on I/O VCC Lines (MAX3000E/MAX3001E)
♦ Ultra-Low 0.1µA Supply Current in Shutdown
♦ Low Quiescent Current (< 10µA)
♦ UCSP, TQFN, and TSSOP Packages
Applications
CMOS Logic-Level Translation
Cellphones
SPI™ and MICROWIRE™ Level Translation
Low-Voltage ASIC Level Translation
Smart Card Readers
Cellphone Cradles
Portable POS Systems
Portable Communication Devices
Low-Cost Serial Interfaces
GPS
Telecommunications Equipment
产品属性
- 产品编号：
MAX3000EEUP+T
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 转换器，电平移位器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 转换器类型：
电压电平
- 通道类型：
双向
- 每个电路通道数：
8
- 输出类型：
三态，非反相
- 数据速率：
230kbps
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 特性：
自动方向检测，电源去耦
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装：
20-TSSOP
- 描述：
IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 20TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim(美信) |
23+ |
标准封装 |
6000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 | ||
MAXIM/美信 |
25+ |
TSSOP-20 |
30000 |
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询价 | ||
MICROCHIP/微芯 |
25+ |
NA |
996880 |
只做原装,欢迎来电资询 |
询价 | ||
Maxim(美信) |
25+ |
N/A |
18798 |
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TI/德州仪器 |
21+ |
TSSOP-20 |
20000 |
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MAXIM |
24+ |
TSSOP-20 |
25000 |
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询价 | ||
MAXIM/美信 |
24+ |
SSOPQFN |
25050 |
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MAXIM |
25+23+ |
TSSOP20 |
31087 |
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MAXIM/美信 |
2023+ |
TSSOP-20 |
2142 |
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MAXIM |
24+ |
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询价 |
