MAX2324EUP RF/IF，射频/中频和 RFIDRF 其它 IC 和模块 MAXIM/美信半导体

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1+	面议

厂家型号：
MAX2324EUP
产品分类：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
生产厂商：
MAXIM/美信半导体
库存数量：
8000
产品封装：
SMD
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-27 16:00:00

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详细信息
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原厂料号：MAX2324EUP品牌：MAXIM

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MAX2324EUP是RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。制造商MAXIM/Analog Devices Inc./Maxim Integrated生产封装SMD/20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘的MAX2324EUPRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品，可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

芯片型号：
MAX2324EUP
规格书：
下载下载2
企业简称：
MAXIM【美信半导体】详情
厂商全称：
MaximIntegrated
中文名称：
美信半导体
内容页数：
28 页
文件大小：
526.98 kb
资料说明：
Adjustable, High-Linearity, SiGe Dual-Band LNA/Mixer ICs

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
MAX2324EUP+T
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
包装：
管件
功能：
双频带 LNA/混频器
频率：
824MHz ~ 849MHz，869MHz ~ 901MHz，935MHz ~ 940MHz
射频类型：
手机
辅助属性：
双 IF 输出
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
供应商器件封装：
20-TSSOP-EP
描述：
IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP

供应商

企业：
深圳市勤思达科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
朱先生
手机：
15889758566
询价：
电话：
0755-83265164/83264115
传真：
0755-83955172
地址：
深圳市福田区华强北赛格科技园4栋中12楼A4-2L

MAX2324EUP RF/IF，射频/中频和 RFIDRF 其它 IC 和模块 MAXIM/美信半导体

MAX2324EUP

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