MAX232RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
MAX232 |
| 参数属性 | MAX232 封装/外壳为20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；包装为管件；类别为RF/IF射频/中频RFID的RFIC模块；产品描述：IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP |
| 功能描述 | DUAL EIA-232 DRIVERS/RECEIVERS |
| 封装外壳 | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘 |
| 文件大小 |
669.54 Kbytes |
| 页面数量 |
17 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments |
| 企业简称 |
TI【德州仪器】 |
| 中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-2 17:43:00 |
| 人工找货 | MAX232价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
MAX2320EUP+T
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块
- 包装：
管件
- 功能：
双频带 LNA/混频器
- 频率：
800MHz ~ 1GHz，1.8GHz ~ 2.5GHz
- 射频类型：
CDMA，GSM，PDC，TDMA，WCDMA
- 辅助属性：
2.7V ~ 3.6V 电源
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 供应商器件封装：
20-TSSOP-EP
- 描述：
IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
21+ |
DIPSOP |
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